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表面実装型の照明用LED、最大駆動電流は200mA 表面実装型の照明用LED、最大駆動電流は200mA [2010年9月3日]

米Vishay Intertechnology社は2010年8月、表面実装型LEDの新製品「VLMx51シリーズ」を発表した。自動車内外の照明システム、信号機/標識、装飾照明や建築照明をはじめ、…

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無線システムの通信距離を確保する 無線システムの通信距離を確保する [2010年9月号]

最新の無線通信規格を採用した機器を開発する場合、通信距離を確保するためには、送信器と受信器の末端部分に当たるRFフロントエンドの設計が重要となる。本稿では、まず、RF回路の設計に必要となる基礎知識についてまとめる。その上で、通信距離を確保するための設計上のポイントや、RFフロントエンドICの最新動向などを紹介する。

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DESIGN CENTERS

ポリフェーズフィルタの基本を知る ポリフェーズフィルタの基本を知る

アップ/ダウンサンプリングに代表されるデジタル信号処理では、多くの場合、FIRフィルタが利用される。FIRフィルタでは、タップ数を増やせば優れた応答特性が得られるが、ロジック回路の規模や消費電力が増えてしまうことが問題になるケースもある。例えばFPGAでは、ポリフェーズフィルタの考え方を導入することで、こうした問題に対処することが可能になる。

  • 無線システムの通信距離を確保する

    • 最新の無線通信規格を採用した機器を開発する場合、通信距離を確保するためには、送信器と受信器の末端部分に当たるRFフロントエンドの設計が重要となる。本稿では、まず、RF回路の設計に必要となる基礎知識についてまとめる。その上で、通信距離を確保するための設計上のポイントや、RFフロントエンドICの最新動向などを紹介する。

  • 低価格市場に侵攻する32ビットプロセッサ

    • 低価格であることを求められる組み込み機器向けに、数多くの32ビットプロセッサが市場投入されている。その種のローエンド品は、8ビットや16ビットのプロセッサを代替することを目指して開発されたものだ。しかし、ローエンドの32ビット品と8ビット/16ビット品の比較検討を行う際には、価格に加えて、処理性能や消費電力、用途に対する適性などについても十分に調査する必要がある。

  • 車載システムを変える“スマートパワーSoC”

    • インドTata Motors社の低価格車「Nano」に代表されるように、自動車開発においては低コスト化が大きなポイントとなっている。筆者らは、この低コスト化の鍵を握るものとして、「スマートパワーSoC」という概念を提案したい。本稿では、このスマートパワーSoCのコスト面における優位性を明らかにするとともに、モーターやLED照明の制御に適用した事例を紹介する。

  • FPGA生き残りの策

    • ちょうど、ドットコムバブルの時代にネットワーク機器への搭載が盛んになったFPGA。だが、このバブルがはじけ、40Gbps、100Gbpsといった高速のイーサーネット規格などが登場するに連れ、設計者らがFPGAに求める役割は変わってきた。FPGAベンダーやSoCベンダー、そして機器設計者らは、ネットワーク分野におけるFPGAの立ち位置をどのように考えているのだろうか。

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BUSINESS CENTERS

マルチストローブによるソース同期I/Fの試験 マルチストローブによるソース同期I/Fの試験

データ転送を高速に行う最近のICは、外部インターフェースとして、ソースシンクロナス方式を採用している。このインターフェースをICの自動試験装置（ATE）によって正確に試験するには、タイミングマージンの減少に対処しなければならない。本稿では、その対処法としてマルチストローブを用いる手法を紹介する。

  • 「品質工学」のススメ

    • 研究/開発、あるいは生産の現場では、機能、品質、コストにかかわる技術活動において、意思決定のスピードとその確かさに対する要求がより一層高まっている。そして、方向性の決定に際しては、意思決定のための明快な手段が必要になる。その手段が「品質工学」である。本稿では、品質工学の思想/哲学、使用する道具と使い方、そして品質工学を活用することで得られる効果などについてまとめる。

  • 幕開け迫る「45nm時代」

    • 多くのIC設計者にとって、45nmのプロセスノードが現実のものとなる日が近づいている。45nmプロセスでは、90nm/65nmプロセスから何が変わるのか。IC設計者は新たに何を学べばよいのか。ファウンドリ、EDAベンダーの動向を基に、45nmプロセスにおける課題を浮き彫りにしたい。

  • VE活用のポイントをつかむ

    • 設計者にとって、製品のコストを削減することは大きな責務である。しかし、コスト削減の取り組みは、1つの確立された方法論にのっとって行わなければ、効率良く、確実に成果を挙げることはできない。この課題を解決するものとして知られているのが、VE（価値工学）である。本稿では、このVEを製品開発に適用する上でポイントとなる事柄を紹介する。

  • どう選ぶ？SoCの製造プロセス

    • SoCの製造にどのプロセスを用いればよいのか——一昔前であれば、この問いに対する答えを出すのは、さほど難しいことではなかった。しかし、多様化するトランジスタ技術を利用したさまざまな回路ブロックがSoCの構成要素になり、またプロセスの微細化にかかわる常識が従来とは異なるものとなった結果、この選定は一筋縄ではいかない複雑なものとなった。本稿では、さまざまなトレードオフ要因によって複雑化したこの選定作業の現状を整理したい。

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