【TF2010】積層セラコンベースのチップアンテナ、Vishay社がモバイル放送の受信向けに発売
米Vishay Intertechnology社は、『テクノフロンティア(TF)2010』(2010年7月21日~23日)において、地上デジタルテレビ放送に用いられている470MHz~860MH…
2010年8月9日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
MediaTek社が、ドコモLTEプラットフォームの初のライセンシーに
エヌ・ティ・ティ・ドコモ(NTTドコモ)と台湾MediaTek社は2010年7月、LTE(Long Term Evolution)に関するライセンス契約を締結したと発表した。MediaTek社が、N…
電界結合方式を採用した無線電力伝送システム、村田製作所が開発
村田製作所は2010年6月、電界結合方式を採用した無線電力伝送システムを開発したと発表した。主に、モバイル機器を充電する用途に向ける。2010年秋から、出力が3Wの送電モジュールと受電モジュール…
2010年7月14日 [電源] [電子部品/個別部品] [民生用機器]
製品の試験/認証機関である米Underwriters Laboratories(UL)社は2010年5月、東京都内で記者説明会を開催、AV機器とIT機器に関する規格IEC 62368-1を中心とした…
【ESEC】車載カメラ向け画像認識プロセッサを用いたジェスチャ認識リモコン
ルネサス エレクトロニクスは、『第13回 組込みシステム開発技術展(ESEC 2010)』(2010年5月12日~14日)において、車載カメラ向けの画像認識プロセッサ「IMAPCAR2」を用いた、ジ…
2010年5月17日 [プロセッサ] [カーエレクトロニクス] [民生用機器]
Liイオン電池の充放電保護用MOSFET、三洋半導体がBGA品としては最小/最薄を達成
三洋半導体は2010年4月、リチウム(Li)イオン電池パックの充放電保護回路に用いるnチャンネルパワーMOSFETの新製品として、BGAパッケージ品としては業界最小/最薄を達成した「EFC461…
電流センサーを内蔵する業界最小のスマート電源タップ――富士通研究所の『研究開発戦略説明会』から(その1)
富士通研究所は2010年3月、神奈川県川崎市内で開催した研究開発戦略説明会において、コンセント単位で消費電力をモニタリングできる「スマート電源タップ」を開発したと発表した(写真1)。電流センサーを内…
インテルが6コアプロセッサを投入、処理能力は前モデル比で30~50%増に
インテルは2010年3月、デスクトップ型パソコン向けプロセッサのフラッグシップモデルとして、プロセッサコアを6個搭載する「Core i7-980X Extreme Edition」を発表した。既…
携帯電話機カメラ向けの新型アクチュエータ――『MITSUMI SHOW 2010』から(その3)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、携帯電話機に搭載するカメラ向けのアクチュエータについて、開発中の製品を2種類…
2010年3月4日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
家庭用血圧計向けのMEMS圧力センサー――『MITSUMI SHOW 2010』から(その2)
ミツミ電機は、同社のプライベートショー『MITSUMI SHOW 2010』(2010年2月25日~26日)において、デジタル出力タイプのMEMS(Micro Electro Mechanica…
2010年3月3日 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
マキシムの新しいオーディオコーデックMAX98088は、マキシム独自のFLEXSOUND技術を使い、…
はじめに「LED業界の動向と課題」について、次にLED照明機器を設計する上で考慮すべき 「LED照明…
強力な自動設計機能と高速な公差解析機能を搭載! 業界標準の光学設計ソフト
複合領域モデリング環境「MapleSim」は、機構・電気・熱・制御・信号などの複数の物理領域にまたが…
1980年にカナダ・ウォータールー大学で生まれた数式処理システム『Maple』は、数式計算機能をコア…
CAEのあるものづくりニュースは、年2回(春・秋)発行されています。ANSYSシリーズを始めとした各…
ものづくりに投入されるテクノロジーは複雑かつ高度となり、製品開発の段階で検証すべき物理現象も広範囲で…
Cadence® Allegro® 等の電気系CADと連携し、ICパッケージやプリント配線板、筐体に…
ものづくりに投入されるテクノロジーは複雑かつ高度となり、製品開発の段階で検証すべき物理現象も広範囲で…
米国ANSYS,Inc.によって開発された、有限要素法を主体とした解析ツールです。1970 年の開発…
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アナログ電子回路コミュニティ
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FPGA Insights
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EMC設計・対策
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特集 Denali MemCon Tokyo 2010 |
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特集 テクノフロンティア2010 |
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EDN Japan主催 第6回 パワーマネジメントセミナー 『システムの価値を高める電源技術』 |
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特集 LEDジャパン2010 |
積層セラコンベースのチップアンテナ、Vishay社がモバイル放送の受信向けに発売
米Vishay Intertechnology社は、地上デジタルテレビ放送に用いられている周波数帯域に対応するチップアンテナ「VJ3505」、「VJ6040」を開発した。すでに量産を開始しており、納…
2010年9月号 [電子部品/個別部品] [民生用機器]
3D普及への道
3D映画の公開や、3Dテレビ、3Dビデオカメラの発売や発表が相次ぐなど、3D業界の勢いは加速するばかりだ。今後も3D対応機器やコンテンツが増加するのは間違いないが、一般家庭に3Dテレビを普及させるには、3Dメガネやディスプレイ、コンテンツの配信方法についての課題を解決しなければならない。本稿では、3Dの実現方式について簡単に見直した後、3Dを普及させる上で問題となる事柄を指摘してみたい。
2010年8月号 [民生用機器]
Liイオン電池の充放電保護用MOSFET、三洋半導体がBGA品としては最小/最薄を達成
三洋半導体は2010年4月、リチウム(Li)イオン電池パックの充放電保護回路に用いるnチャンネルパワーMOSFETの新製品「EFC4612R」を発表した。BGAパッケージ品としては業界最小/最薄を達…
SSDの真の可能性
SSDの市場が急速に拡大している。その利点が広く知られるようになるに連れ、多くの用途でSSDが利用されるようになってきた。だが、この新しいデバイスの能力と制約については、多くの誤解があるのも事実だ。そこで本稿では、その能力と制約について改めて解説するとともに、SSDの今後の可能性について検討してみたい。
「Android」端末に対応したビデオプロセッサ、3D映像の撮影/ 再生が可能に
アイルランドMovidius社は2010年1月、同社の携帯電話機用ビデオプロセッサ「Myriad(ミリアッド)」が、携帯電話機用ソフトウエアプラットフォーム「Android」に対応したと発表した。 …
MB39A145
「Bluetooth 3.0はテレビリモコンに最適」――Broadcom社が製品展開を拡大
米Broadcom社は、近距離無線通信規格Bluetoothの新バージョンBluetooth 3.0に準拠した製品の展開を拡大する。テレビや、テレビのリモコンへの採用拡大を目指すとともに、Wi-Fi…
日本IDTは2009年6月、Display Portを利用してマルチモニターを実現するIC「VMM1300」(商標は「View Xpand」)を発表した。一般消費者向けのパソコン用途のほか、金融、行…
HD映像に対応した大画面の液晶/プラズマテレビが登場したことにより、デジタルテレビ放送やHD信号のインターフェースの普及が加速している。しかしながら、従来からのSD映像を可能な限り高画質で表示することは、今後も重要な要件となる。本稿では、コムフィルタを用い、HDディスプレイでSD映像を高画質に表示する方法について解説する。
英CSR社の日本法人シーエスアールは2009年4月、Bluetoothをはじめ、Wi-Fi、GPS(全地球測位システム)、FMなどの各種無線機能を統合した同社IC製品群に関する記者説明会を実施。同社…
Intel® Ultra Low Power Atom(TM) Processor based Na…
アバゴ・テクノロジーは、ゲイン精度、信号帯域幅、および絶縁性が向上した3種の小型アイソレーションアン…
マキシム最新のSFP+コントローラは、MAX3798/MAX3799と組み合わせることによって、AP…
近年、携帯電話の小型・薄型化に伴い、各種コネクタへの小型・薄型化要求が高まっています。 …
MB39C313Aは、液晶パネルにおいて必要とされる4種類の電圧を1チップにて供給可能にしたシステム…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)●エンジニアが今、必要とする情…
[出展内容]新開発の電子式巻線切替制御を採用したHEV・EV用モータドライブシステム■出展展示会:E…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)【横浜市経済観光局】 横浜市は…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています) 組込みソフトウェアの販売、シ…
(この内容はET2009事務局からのデータ提供をもとに作成しています)弊社ではWindows Emb…
オペアンプのノイズにも耳をつんざくようなものがあるQ. 前回、オペアンプのノイズを外部抵抗のせいにさ…
ARM Cortex-A9 プロセッサは、幅広くサポートされているARMv7 アーキテクチャの充実し…
最小限の投資で、最高の安全設計を実現!高速&高精度な構造解析ソフト理化学研究所で独自に開発された静的…
ZScannerシリーズは、3Dスキャンに必要なスピード、使いやすさ、そして今までにない多用途性をも…
<フォトカプラをデジタル・アイソレータに置き換えること(あるいは真夜中の騎行をどのように回避できたか…
複合材料などを使用した製品を開発するためには、材料のミクロとマクロとの構造特性を評価できるマルチスケ…
解析の効率・精度アップに役立つメッシュ作成のコツを伝授しますANSYS Meshing体験セミナーを…
モデル化が難しいバッテリーモデルにおいて、MathWorks製品を用いた、バッテリーモデルの作成方法…
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開催日時:2010年9月28日(火)午前10:00~11:004200型半導体パラメータアナライザに…