| 2004年11月18日 |
30μ厚と薄いベア・チップを実装できる技術を
エプソンが開発、インクジェット印刷技術を応用 |
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セイコーエプソンは、厚みが30μmと薄い半導体ベア・チップをフレキシブル基板に実装する技術を開発した。インクジェット印刷技術を使って、ベア・チップ上のパッドとフレキシブル基板上の配線パターンの間を配線する。ワイヤ・ボンディングによる接続が難しい薄型チップを、高い信頼性で実装できる。ワイヤ・ボンディングを使う従来の実装方法では、「厚みが50μm以下のチップは実装できなかった」（エプソン）という。インクジェット印刷で配線パターンを作成する技術は同社が従来から開発を進めていたもの（参考記事）。
薄いベア・チップに対応できるのは、ベア・チップに接触したり機械的な圧力を印加したりせずに実装できるからである。今回は独自に開発したRFID用ICのベア・チップをフレキシブル基板に実装したRFIDタグを試作し、組み込み機器開発技術の展示会「Embedded
Technology 2004」（2004年11月17〜19日、パシフィコ横浜）に参考出品した。
実装方法はこうだ。まずフレキシブル基板に半導体ベア・チップを載せる。このままではチップと基板の間にチップの厚みに相当する段差が存在する。この段差をなくすため、同社独自の方法を使ってチップ表面の高さから基板表面までスロープを設ける（図１）。この状態にしておいてから、インクジェット印刷技術でチップ上のパッドと基板上のパッドを接続するための配線パターンを「印刷」する。その後、200℃で焼成し、印刷したパターンを導電性の配線として機能させる。
実装後の厚みはチップの厚みプラス5μmと薄い。このため「ベア・チップの上に保護用のラミネート加工を施しても全体の厚みを薄く抑えられる。折り曲げ可能なRFIDタグなどに有効な実装技術」（エプソン）と主張する。展示会では、米イーインク社の電子ペーパーを搭載したRFIDタグをワイン・ボトルに張り付け、読み出し/書き込み装置から温度/湿度/時刻の情報を送信し、電子ペーパーに表示してみせた（図2）。ただし、「今回は実装技術の用途開発などを目的とした展示。RFIDタグの製品化の予定は今のところない」（エプソン）という。
（薩川 格広） |
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| 図1 ベア・チップの表面と基板の表面の段差を、スロープを形成して埋めてしまう。この上にインクジェット印刷技術で配線パターンを作成する。 |
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| 図2 ワイン・ボトルにぴったりと張り付けた状態でもRFIDタグが機能する。なお、このボトルに取り付けたRFIDタグには、厚みが60μmのRFIDチップを使用した。会場ではこのほか、40μm厚と30μm厚のチップを実装したRFIDタグも展示した。 |
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