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EDN Japan 2009年 7月号

2009年 7月
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組み込み設計を変えるFPGA

組み込み設計を変えるFPGA

FPGAを初めて利用する際には、従来からの設計手法を大幅に変更する必要がある。これは設計者にとっては大きな負担であり、また、それなりのリスクを伴う決断になる。にもかかわらず、FPGA技術は組み込みシステムの設計者にとって貴重な武器となりつつある。その理由は何なのか。

  • FMC普及の鍵を握る Wi-Fiの“モバイル性能”評価

    Wi-Fi機器や携帯電話機による通信が普及するに連れ、音声/データに常時アクセスできる環境を求める声が高まっている。このような環境を実現するために数年前に登場したのが、Wi-Fiと携帯電話を融合したFMCだ。しかし、FMCには課題も多く、世界的な規模での普及には至っていない。本稿では、そうした課題の1つであるテスト手法について取り上げ、主にWi-Fiの“モバイル性能”を統合的に評価する方法を紹介する。

  • SiGeが切り開く半導体の未来

    SiGe（シリコンゲルマニウム）を用いた半導体製造プロセスでは、シリコンのみを用いた場合よりも低ノイズでより高速なトランジスタを実現できる。このことによって、アナログ回路の設計者は、多くのメリットを享受することができる。本稿では、今後さらに重要になるであろうSiGe半導体技術について解説する。

  • PCIe/USBへの対応で使われ続けるPC/104

    組み込みシステムを設計する上で有用なPC/104。この規格の後継となるものとして、パソコンで一般的に利用されるPCI ExpressやUSBを活用した複数の提案がなされている。本稿では、PC/104という規格の歴史を概観した上で、現在提案されている後継規格について紹介する。

  • 「品質工学」のススメ
    品質を定量評価し、設計に生かす

    研究/開発、あるいは生産の現場では、機能、品質、コストにかかわる技術活動において、意思決定のスピードとその確かさに対する要求がより一層高まっている。そして、方向性の決定に際しては、意思決定のための明快な手段が必要になる。その手段が「品質工学」である。本稿では、品質工学の思想/哲学、使用する道具と使い方、そして品質工学を活用することで得られる効果などについてまとめる。

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