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0.52mm角の水晶発振器用IC、
1.6mm×1.2mmのパッケージに実装可能

[issued: 2008年12月1日]
[電子部品/個別部品] [Misc.]
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　セイコーNPCは2008年11月、外形寸法が0.52mm×0.52mmの水晶発振器用IC「WF5051xx」を開発したと発表した。同社の従来品に比べて面積を約52％に低減したCMOS出力のICで、1.6mm×1.2mmや2.0mm×1.6mmの次世代小型パッケージに実装が可能だという。携帯電話機やデジタルカメラなどのモバイル機器、デジタル機器の用途に向ける。なお、ウェーハ厚（チップ厚）は、カードなどの薄型のアプリケーション用に、最小で100µmにもできる。2008年12月よりサンプル出荷を開始する。量産出荷は、2009年4月より月産150万個の規模で開始する予定だ。

　発振周波数範囲はバージョンにより異なるが、20MHz～50MHz、または40MHz～100MHzである。また、分周機能を内蔵しており、分周比は2～32分周の中から選択できる。そのため、小型の水晶発振子では実現できないレベルの低周波領域まで対応できるという。さらに、小型化と同時に品質特性の向上も図った。例えば、ESD耐性はマシンモデルで450V以上、人体モデルで4kV以上を実現している。動作電源電圧は、1.6V～2.25Vと2.25V～3.63Vの2バージョンがある。動作温度範囲は－40～85℃。

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IC 水晶 発振器 パッケージ 次世代 セイコーNPC ESD 分周 WF5051xx

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