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Samsung社とSiltronic社、
300mmウェーハ対応合弁工場の稼働を開始

[issued: 2008年6月23日]
[Misc.] [半導体製造] [ビジネス戦略]
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　韓国Samsung Electronics社とドイツSiltronic社は、10億米ドルを投じてシンガポールに設立した300mmウェーハ対応の合弁工場Siltronic Samsung Wafer社の稼働を開始したと発表した。

　Samsung社とSiltronic社は2006年7月に同工場の計画を発表し、建設開始からわずか18カ月で開所にこぎつけた。この新工場は、2010年までに月産30万枚相当の生産体制を構築する計画であり、同年までに800人以上まで従業員を拡大していく予定だという。

　Samsung社の半導体事業担当プレジデントを務めるOh-Hyun Kwon氏は、「この新たな300mmウェーハ対応工場は、シンガポール経済開発庁などからの国内における強固なサポートや、当社のパートナ企業であるSiltronic社の技術面における専門知識によって実現できた」と述べている。

　シンガポール首相のLee Hsien Loong氏は、「新工場によってシンガポールにおける半導体製造技術の進展が期待される。半導体業界は長期的な繁栄が見込まれており、今後もシンガポールがアジアにおける電子機器/半導体製造の拠点として優位性を維持していけるようにしたい」とコメントしている。

　なお、Samsung社とSiltronic社によると、Siltronic Samsung Wafer社はシンガポールでは初となる300mmウェーハ対応の工場であり、シンガポールでは初となる300mmウェーハ対応の結晶成長設備を備えているという。

（Electronic News）

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